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Los actuales microprocesadores integrados en las PC, computadoras portátiles y teléfonos tienen tecnología de integración de entre 22 y 14 nanómetros.
Los microchips de 7 nanómetros permitirán responder a las necesidades de los sistemas cognitivos, que buscan simular el funcionamiento del cerebro humano, de las supercomputadoras dedicadas al "Big Data", o para la información "cloud" o en la "nube", explicó el grupo estadounidense en un comunicado.
El hallazgo proviene de un plan de inversiones anunciado el año pasado por "Big Blue" que implicó destinar 3.000 millones de dólares para el desarrollo de nuevas tecnologías y métodos de fabricación de microprocesadores.
En su carrera por fabricar los procesadores cada vez más finos, los gigantes informáticos habían chocado hasta ahora con los límites físicos de los materiales utilizados.
La comunidad científica siempre ha sido escéptica sobre la fiabilidad de estos microprocesadores con silicio. Para superar estos obstáculos, IBM indicó el jueves que utilizó una aleación de silicio y germanio.
Los investigadores de IBM trabajaron en este proyecto en sociedad con los de los grupos GlobalFoundries y Samsung.
Los microchips de 7 nanómetros permitirán responder a las necesidades de los sistemas cognitivos, que buscan simular el funcionamiento del cerebro humano, de las supercomputadoras dedicadas al "Big Data", o para la información "cloud" o en la "nube", explicó el grupo estadounidense en un comunicado.
El hallazgo proviene de un plan de inversiones anunciado el año pasado por "Big Blue" que implicó destinar 3.000 millones de dólares para el desarrollo de nuevas tecnologías y métodos de fabricación de microprocesadores.
En su carrera por fabricar los procesadores cada vez más finos, los gigantes informáticos habían chocado hasta ahora con los límites físicos de los materiales utilizados.
La comunidad científica siempre ha sido escéptica sobre la fiabilidad de estos microprocesadores con silicio. Para superar estos obstáculos, IBM indicó el jueves que utilizó una aleación de silicio y germanio.
Los investigadores de IBM trabajaron en este proyecto en sociedad con los de los grupos GlobalFoundries y Samsung.
